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  • 硬件工程師(機器人)

    10-18萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、根據(jù)手術(shù)機器人產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品軟硬件方案,進行元器件選型及評估;2、設(shè)計伺服驅(qū)動器嵌入式相關(guān)軟件及硬件;3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試;4、根據(jù)產(chǎn)品升級需要進行產(chǎn)品軟硬件的設(shè)計更改;5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持;6、上級交辦的其他工作任職資格:1、計算機...
  • 硬件工程師-探頭

    14-21萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上相關(guān)經(jīng)驗;2、熟悉傳輸線理論和模擬電路知識;3、熟悉Mentor原理圖、PCB繪制,熟悉Labview、Matlab等軟件;4、具備電路開發(fā)經(jīng)驗5、具備EMC調(diào)試經(jīng)驗者,或了解超聲系統(tǒng)解者優(yōu)先。崗位職責(zé):1、換能器產(chǎn)...
  • 高級電氣/硬件工程師

    18-23萬 | 南京市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、正確選擇電子器件,執(zhí)行電子設(shè)計評審,特別是嵌入式平臺選擇,包括仿真、電路設(shè)計、測試、調(diào)試和改進。2、 電子產(chǎn)品原理圖,PCB板設(shè)計開發(fā),嵌入式MCU 軟件開發(fā)。3、指定產(chǎn)品可靠性測試規(guī)范,并進行測試,產(chǎn)品認證要求、標準,以保證設(shè)計質(zhì)量和產(chǎn)品性能。4、按照項...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    14-17萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè);2、能獨立進行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設(shè)計;3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計方法和C/C++語言;4、能夠使用開發(fā)工具進行邏輯設(shè)計和仿真;5、能正確理解并熟練應(yīng)用常用元器件的各項指標。崗位...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-19萬 | 廣東省 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負責(zé)硬件研發(fā)工作;2.負責(zé)項目技術(shù)攻關(guān)。3.負責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認證工作;4.協(xié)助項目及品質(zhì)部門分析部品及整機問題;5.協(xié)助采購部進行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計工作。 7.負責(zé)完成上級分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù),包括設(shè)計概要、電路原理、文檔編...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 南京市 | 碩士 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、正確選擇電子器件,執(zhí)行電子設(shè)計評審,特別是嵌入式平臺選擇,包括仿真、電路設(shè)計、測試、調(diào)試和改進。2、 電子產(chǎn)品原理圖,PCB板設(shè)計開發(fā),嵌入式MCU 軟件協(xié)調(diào)開發(fā)。3、指定產(chǎn)品可靠性測試規(guī)范,并進行測試,產(chǎn)品認證要求、標準,以保證設(shè)計質(zhì)量和產(chǎn)品性能。4、按...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.?模擬、數(shù)字、射頻電路的設(shè)計與開發(fā);2.?負責(zé)編寫整個硬件系統(tǒng)設(shè)計報告,以及各種文檔和標準化資料;3.?依照項目要求完成器件選型、原理圖設(shè)計、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作;4.?對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;5.?協(xié)助測試工程師完成項目的...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負責(zé)硬件研發(fā)工作;2.負責(zé)項目技術(shù)攻關(guān)。3.負責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認證工作;4.協(xié)助項目及品質(zhì)部門分析部品及整機問題;5.協(xié)助采購部進行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計工作。7.負責(zé)完成上級分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù),包括設(shè)計概要、電路原理、文檔編寫...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-23萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負責(zé)硬件研發(fā)工作;2.負責(zé)項目技術(shù)攻關(guān)。3.負責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認證工作;4.協(xié)助項目及品質(zhì)部門分析部品及整機問題;5.協(xié)助采購部進行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計工作。7.負責(zé)完成上級分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù),包括設(shè)計概要、電路原理、文檔編寫...
  • 硬件工程師 相同職位

    7-18萬 | 無錫市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 模擬、數(shù)字、射頻電路的設(shè)計與開發(fā);2. 負責(zé)編寫整個硬件系統(tǒng)設(shè)計報告,以及各種文檔和標準化資料;3. 依照項目要求完成器件選型、原理圖設(shè)計、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作;4. 對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;5. 協(xié)助測試工程師完成項目的...
  • 硬件工程師(機器人 )

    10-19萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、根據(jù)手術(shù)機器人產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品軟硬件方案,進行元器件選型及評估;2、設(shè)計伺服驅(qū)動器嵌入式相關(guān)軟件及硬件;3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試;4、根據(jù)產(chǎn)品升級需要進行產(chǎn)品軟硬件的設(shè)計更改;5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持;6、上級交辦的其他工作任職資格:1、計算機...
  • 嵌入式系統(tǒng)硬件工程師

    面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. PCB電路設(shè)計;2.硬件程序開發(fā);3.項目開發(fā)文檔管理;4.設(shè)備聯(lián)調(diào)與改進;5.項目組管理與協(xié)調(diào);任職要求:1.電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練使用EDA電路板設(shè)計軟件,設(shè)計PCB電路板;3.C語言與C++精通,熟練進行硬件編程;4.熟悉ARM等嵌...
  • 硬件工程師/高級硬件工程師

    11-18萬 | 廣州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、通信相關(guān)專業(yè),4年以上實際開發(fā)經(jīng)驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程,熟練AD,PADS,Candence中至少一項軟件,有4至8層主板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉EMC設(shè)計。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗。3、精通模擬電路、數(shù)字電路,具有獨立開發(fā)設(shè)計...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:崗位職責(zé): 1) 主導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)項目硬件功能模塊總體設(shè)計(原理圖繪制,PCB布線,硬件調(diào)試)2) 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺建設(shè)工作3) 對產(chǎn)品開發(fā)電子部分輸出的相關(guān)技術(shù)文檔進行審核任職要求:1) 有較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等)2) 具有...
  • 硬件工程師(數(shù)字)

    10-12萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負責(zé)公司產(chǎn)品數(shù)字硬件電路設(shè)計、調(diào)試、測試工作;2.負責(zé)公司產(chǎn)品FPGA代碼的編寫、調(diào)試、仿真、維護工作;3.負責(zé)公司硬件選型和評估工作;4.負責(zé)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔、測試計劃編寫;5.參與產(chǎn)品需求分析和系統(tǒng)定義、參數(shù)確定;任職要求:1.精通高速數(shù)字電路設(shè)計,數(shù)...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 長春市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品數(shù)字電路的技術(shù)開發(fā)與調(diào)試工作;2、負責(zé)公司產(chǎn)品電磁兼容性等型式試驗驗證效果的改善工作;3、負責(zé)完成數(shù)字電路技術(shù)平臺的建設(shè)與維護;4、負責(zé)完成數(shù)字電路技術(shù)需求改進及質(zhì)量問題處理;任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、檢測、計算機、通訊等...
  • 硬件工程師(CT)

    10-17萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職能:1、 根據(jù)客戶需求,制定項目方案,設(shè)計,開發(fā)符合功能,性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;2、 根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細的原理圖和PCB圖;3、 負責(zé)元器件的選型與評估;4、制定硬件測試方案,負責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。 任職要求:1、具有硬件設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗,有參與硬件系...
  • 資深RF硬件工程師

    17-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述: 1 主要負責(zé)設(shè)計公司RF產(chǎn)品的硬件; 2 協(xié)助評測自研產(chǎn)品/外購模塊的性能以及提出改進建議等; 3. 標準化公司自研的RF產(chǎn)品電路,以便模塊化集成到其他產(chǎn)品上; 4. 領(lǐng)導(dǎo)/培養(yǎng)公司RF硬件團隊。任職要求: 1. 連續(xù)4年以上RF硬件開發(fā)工作...
  • 硬件工程師(CT)

    8-11萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)產(chǎn)品原理圖,PCB圖等相關(guān)硬件設(shè)計;2、負責(zé)電焊、調(diào)試電路板,并完成測試報告;3、負責(zé)制定其他一些硬件及系統(tǒng)測試計劃;4、按要求完成各種文檔,資料的編制和存檔;任職要求:1、電子、通信相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,兩年工作經(jīng)驗;2、熟練掌握模擬電路、數(shù)字電...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    24-36萬 | 北京市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)研發(fā)項目元器件選型,原理圖設(shè)計,PCB板卡設(shè)計,BOM的生成及維護;參與投產(chǎn)試制,指導(dǎo)生產(chǎn)過程;2、負責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案;3、負責(zé)硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計、硬件系統(tǒng)詳細設(shè)計、硬件模塊測試用例等各類硬件開發(fā)...
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