1.負責硬件平臺的選型，參與項目整體設計評估，完成硬件驗證測試計劃；
2.根據(jù)產(chǎn)品設計需求，獨立完成符合功能和性能要求的邏輯設計，并完成相應的硬件原理圖及PCB電路圖設計和調(diào)試；
3.參與系統(tǒng)移植及驅動開發(fā)調(diào)試
4.配合軟件工程師聯(lián)調(diào)及結構工程師完成結構設計；
5.配合協(xié)助生產(chǎn)部門完成研發(fā)產(chǎn)品轉量產(chǎn)工作，排除生產(chǎn)過程中遇到的技術問題。

任職資格：
1.一年以上嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。具備物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品、醫(yī)療儀器等FPGA/DSP信號采集處理相關產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先；
2.精通匯編語言或C語言，熟悉硬件底層軟件開發(fā), 具備設計底層軟件調(diào)試硬件系統(tǒng)的能力；
3.精通1種以上嵌入式操作系統(tǒng)，如Linux/ucOS/ThreadX/Neuclus 等等；
4.熟悉模擬電路/數(shù)字電路設計，熟悉ARM/單片機等嵌入式處理器，具有豐富的使用MCU, SoC及其外圍接口電路設計系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗；熟悉I2C、SPI、USB 、RS232等總線接口硬件電路設計要求和特性；
5.精通1種以上原理圖及PCB圖相關開發(fā)工具設計工具，如：AD、Protel、PADS、Cadence、Allego等；
6.能熟練運用仿真工具、示波器等調(diào)測硬件；
7.英語良好，CET4以上；
8.具有較強的分析、解決問題的能力，良好的個人學習能力和溝通能力；

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