崗位職責：1.負責封裝基板及PCB板Layout設計； 2.負責與封裝廠對接，完成設計review并跟進生產(chǎn)； 3.與SI團隊緊密配合，優(yōu)化和迭代基板layout設計，保證高速信號SI和電源PI； 4.與后端團隊配合，評估bump ****的合理性，評估基板信號和電源出線 5.與硬件團隊配合，完成ballmap排布，同時保證板級信號和電源出線。教育背景? 學歷要求：本科及以上學歷，碩士學歷優(yōu)先。專業(yè)通常為微電子、電子信息、電子技術、通信、計算機、機械電子、材料等相關領域。工作經(jīng)驗? 封裝設計經(jīng)驗：通常要求3年以上的封裝設計工作經(jīng)驗，有封裝廠或基板廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先。? 項目經(jīng)驗：熟悉封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝流程，有存儲產(chǎn)品項目經(jīng)驗，有BGA, FCBGA等先進封裝技術開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。專業(yè)技能? EDA工具使用：熟練使用封裝設計軟件，如APD、Cadence、PADS等。? 仿真分析能力：熟悉信號完整性（SI）、電源完整性（PI，PDN）；有熱分析、電磁兼容性（EMC）等仿真經(jīng)驗者優(yōu)先。? 封裝工藝知識：了解封裝工藝流程，包括材料選擇、工藝制程、成本分析等。? 設計規(guī)則與優(yōu)化：熟悉封裝設計規(guī)則，能夠進行版圖優(yōu)化，確保設計滿足性能和可靠性要求。綜合能力? 溝通協(xié)作能力：需要與基板廠、封裝測試工程師、硬件工程師等多部門協(xié)作，確保設計方案的可加工性和產(chǎn)品性能。? 問題解決能力：能夠快速定位并解決設計和生產(chǎn)過程中遇到的技術問題。? 英語能力：部分崗位要求能夠使用英語進行業(yè)務交流。個人素質(zhì)? 耐心與細心：版圖設計工作需要高度的專注和細致，任何小錯誤都可能導致產(chǎn)品失敗。? 抗壓能力：項目進度緊張時需要能夠承受較大的工作壓力。

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