崗位職責：一定要貼片封裝類設備機械研發(fā)1、負責制定半導體封裝設備的機械設計方案，組織完成設計圖紙和技術文件；2、能獨立完成非標機械結構和部件設計；3、熟識機械工藝改良，能指導機械加工及裝配工藝。任職要求：1、本科以上學歷，機械、自動化等相關專業(yè)，3年以上半導體封裝設備行業(yè)設計經驗；2、熟練操作SOLIDWORKS/CAD 等工作軟件：3、有良好的團隊協(xié)助精神，有組織規(guī)劃能力，善于表達和溝通。4、有IGBT、光通訊行業(yè)貼裝設備經驗

深圳市聯(lián)贏激光股份有限公司是國內唯一專業(yè)從事精密激光焊接的設備制造商，研發(fā)、生產、銷售具有世界一流水平的精密激光焊接機及其自動化解決方案，是國內制造激光焊接機的國家級高新技術企業(yè)。目前公司擁有的“任意波形能量負反饋控制的 YAG 激光焊接機”于 2004 年通過了深圳市科技局組織的科技成果鑒定，在國內同類產品中處于領先地位，已達到國際同類產品的先進水平。目前公司擁有的“任意波形能量負反饋控制的 YAG 激光焊接機”于 2004 年通過了深圳市科技局組織的科技成果鑒定，在國內同類產品中處于領先地位，已達到國際同類產品的先進水平。
2013年成功認證為“國家高新技術企業(yè)”。公司已累計申請精密激光焊接機核心技術專利 54 項，其中發(fā)明專利 13 項，已形成波形控制實時激光能量負反饋技術、恒定功率充電電源技術、焊接機軟件控制技術、激光焊接成套設備技術等四套完整的核心技術體系，其中波形控制實時激光能量負反饋技術于2012年獲得“廣東省科學技術二等獎”。
2013年成功認證為“國家高新技術企業(yè)”。公司已累計申請精密激光焊接機核心技術專利 54 項，其中發(fā)明專利 13 項，已形成波形控制實時激光能量負反饋技術、恒定功率充電電源技術、焊接機軟件控制技術、激光焊接成套設備技術等四套完整的核心技術體系，其中波形控制實時激光能量負反饋技術于2012年獲得“廣東省科學技術二等獎”。