崗位職責(zé)：1. 運(yùn)動(dòng)控制硬件方案設(shè)計(jì)： 參與產(chǎn)品需求分析，負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制相關(guān)硬件（伺服驅(qū)動(dòng)、步進(jìn)電機(jī)、直線電機(jī)、DD馬達(dá)等）的選型、評(píng)估和系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)。2. 控制板卡設(shè)計(jì)與開發(fā)： 主導(dǎo)或參與以FPGA、DSP、ARM等為核心的運(yùn)動(dòng)控制卡、驅(qū)動(dòng)器的原理圖設(shè)計(jì)和PCB Layout檢查工作。3. 電路設(shè)計(jì)與調(diào)試： 負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的核心電路設(shè)計(jì)，包括功率驅(qū)動(dòng)、信號(hào)調(diào)理、編碼器反饋、通信接口等電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試與優(yōu)化。4. 系統(tǒng)集成與測(cè)試： 將運(yùn)動(dòng)控制硬件與機(jī)械結(jié)構(gòu)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)（電機(jī)等）及上層控制軟件進(jìn)行集成聯(lián)調(diào)，解決系統(tǒng)層面的電磁兼容、穩(wěn)定性與可靠性問題。5. 測(cè)試驗(yàn)證與可靠性提升： 制定硬件測(cè)試方案，執(zhí)行功能、性能、環(huán)境及EMC測(cè)試，分析并解決測(cè)試中出現(xiàn)的硬件問題，持續(xù)提升產(chǎn)品的魯棒性。6. 技術(shù)文檔編寫： 編寫設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、BOM清單等相關(guān)技術(shù)文檔。任職要求：1. 學(xué)歷專業(yè)： 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電氣工程、自動(dòng)化、電子科學(xué)與技術(shù)、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)。2. 知識(shí)基礎(chǔ)： · 扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉電機(jī)學(xué)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制原理。 · 深刻理解伺服系統(tǒng)三環(huán)（位置環(huán)、速度環(huán)、電流環(huán)）控制原理及相關(guān)參數(shù)整定方法者優(yōu)先。3. 技能要求： · 必備技能： · 熟練使用至少一種電路設(shè)計(jì)軟件（如Altium Designer, Cadence等）進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)。 · 熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試與故障分析。 · 核心技能（至少滿足兩項(xiàng)）： · 具有基于FPGA或DSP進(jìn)行數(shù)字電路設(shè)計(jì)的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 · 有步進(jìn)/伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)動(dòng)控制卡等產(chǎn)品的硬件開發(fā)或深度調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。 · 熟悉EtherCAT、CANopen、Modbus等工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議及其硬件實(shí)現(xiàn)。 · 具備較強(qiáng)的EMC/EMI設(shè)計(jì)知識(shí)與問題解決能力。4. 核心素質(zhì)： · 具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S和出色的動(dòng)手能力。 · 善于發(fā)現(xiàn)問題并解決問題，能承受一定的工作壓力。 · 具備良好的團(tuán)隊(duì)溝通和協(xié)作精神，能與軟件、機(jī)械工程師高效配合。

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