職位描述
崗位職責(zé):1、工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化:負(fù)責(zé)封裝工藝的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括但不限于晶圓級(jí)封裝(WLP)、倒裝焊(Flip Chip)、扇出型封裝(Fan-out)、扇入型封裝(Fan-in)、2.5D封裝(COWOS)等;持續(xù)優(yōu)化封裝工藝,提升產(chǎn)品封裝良率,降低生產(chǎn)成本。2、跨部門(mén)協(xié)作與項(xiàng)目推進(jìn):與設(shè)計(jì)、仿真團(tuán)隊(duì)密切溝通,參與新產(chǎn)品研發(fā)的封裝方案評(píng)審,從工藝可行性角度提出建議,制定Design rule,了解基板工藝制程,SI/PI仿真等相關(guān)內(nèi)容,完成DFM sign off,確保封裝的可制造性 (DFM) 和可靠性;3、技術(shù)文件編制與管理:編制封裝工藝規(guī)程(SOP)、封裝和基板工藝參數(shù)SPEC、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文件,并確保文件的準(zhǔn)確性、完整性。4、管理制造與質(zhì)量控制:就產(chǎn)品事宜與基板廠(chǎng)/封裝廠(chǎng)對(duì)接,保證工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。5、產(chǎn)品可靠性測(cè)試與改進(jìn):制定封裝產(chǎn)品的可靠性測(cè)試方案,如高低溫循環(huán)測(cè)試、濕熱測(cè)試等,組織開(kāi)展可靠性測(cè)試工作;分析測(cè)試數(shù)據(jù),了解抽樣規(guī)則和壽命加速評(píng)估方法,識(shí)別產(chǎn)品可靠性風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn),提出工藝改進(jìn)措施并推動(dòng)落地。任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè); 2、3年及以上封裝工藝開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)支持相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備芯片-封裝交互(CPI)知識(shí),有超大尺寸封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;3、 具有基板制造的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),具備審查基板設(shè)計(jì)文件的能力,有過(guò)DFM經(jīng)驗(yàn); 4、良好的組織,協(xié)調(diào)和協(xié)作技能,與外部供應(yīng)商和內(nèi)部團(tuán)隊(duì)溝通順暢。 5、以結(jié)果為導(dǎo)向,具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)和意識(shí)的責(zé)任。
企業(yè)介紹
摩爾線(xiàn)程智能科技(北京)有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱(chēng):摩爾線(xiàn)程)是一家以全功能GPU芯片設(shè)計(jì)為主的集成電路高科技公司,能夠?yàn)榭萍忌鷳B(tài)合作伙伴提供強(qiáng)大的計(jì)算加速能力,致力于打造為下一代互聯(lián)網(wǎng)提供多元算力的元計(jì)算平臺(tái)。