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企
硬件工程師
相同職位
12-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-11-05 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責BMS或保護板產品硬件的需求對接，方案設計、器件選型、原理圖繪制、電路仿真及Layout設計及評審，并按照要求完成相關設計文檔的編寫； 2、按照體系文檔要求完成相關設計文件的編寫，含BOM文件、硬件設計說明書、產品規(guī)格書、降額設計報告、WCCA、DFM...
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企
硬件工程師
相同職位
25-40萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-11-05 | 投遞后：10天內反饋
【公司亮點】1. 業(yè)務起飛、發(fā)展迅猛、升職加薪快2. 管理有序、資金充足、工資當月發(fā)3. 機制公平、結果優(yōu)先、高至19薪4. 入職培訓、大牛輔導、學習氛圍佳5. 市中心、大學旁、雙地鐵寫字樓請觀看公司主頁中的企業(yè)宣傳片進一步了解立思方【崗位優(yōu)勢】1. 產品技術：從算法到...
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企
職責描述：1.深入理解并熟練使用c/c++進行嵌入式軟件的驅動程序和應用程序開發(fā)；2.熟悉MSP430、STM32等單片機平臺的嵌入式軟件開發(fā)；3.熟悉ucos、pthread等操作系統(tǒng)上的嵌入式軟件開發(fā)；4.熟悉硬件電路設計、PCB設計和硬件調試者優(yōu)先；任職要求：1、...
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企
崗位職責：1.完成多塊單板的詳細設計、單板調試和測試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設計/測試報告、硬件測試方案和測試報告；2.獨立完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產整機調測方案制定，獨立完成硬件外購件選型和產品化設...
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企
崗位職責：1、 負責項目物料評估、選型、測試等工作；2、 負責機器人硬件電路原理圖設計和PCB 擺件，layout檢查，輸出相關文檔進行歸檔；3、 負責產品的基帶調測，夾具設計及生產相關支持工作；4、 負責項目開發(fā)過程硬件問題處理，如ESD, EMC，穩(wěn)定性故障分析...
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企
1、從事FPGA或者ARM平臺相關產品的硬件設計開發(fā)；?2、完成元器件選型、原理圖設計、PCB設計、調試、優(yōu)化等工作；3、與生產部門協(xié)作解決生產的相關問題；?4、編寫各種文檔和標準化資料。?任職要求：1.大學本科（含）以上學歷，有3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，有豐富的硬件設計項...
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企
崗位職責：1、電子硬件的設計開發(fā)，包括完成原理圖、電子線路圖的設計、器件選型及功能實現(xiàn)。2、MCU驅動層軟件開發(fā)；電控系統(tǒng)電路仿真、計算和分析，芯片和元器件的選型，原理圖設計、PCB設計和制版等；3、主導、制定測試方案，完成硬件調試和測試工作。4、編制新產品說明書及相關...
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企
職責包括（但不限于）：1.支持工程部的磁共振系統(tǒng)搭建、變更、日常維護和其他需求，并且負責相關的維護和更新。2.管理工程部庫房，管理備件、工具和設備。3.和工廠團隊合作，支持工程部物料的領取和運輸。4.負責志愿者的招募、接待和管理。5.知曉和服從GEHC質量手冊，質量管理...
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企
硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-11-05 | 投遞后：10天內反饋
工作職責：1、負責電能表的硬件方案設計與實現(xiàn)，進行原理圖、PCB設計等；2、負責器件選型、樣機調試與硬件測試；3、分析和處理產品測試及生產過程中的異常；4、負責相關文檔和技術資料編寫和整理；5、公司需要的其它工作內容。任職要求：1、電子、通信、儀表燈相關專業(yè)，本科及以上...
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企
可接受應屆畢業(yè)生，薪資面議。工作職責：1、負責電能表硬件開發(fā)，負責方案評估、器件選型；2、負責原理圖PCB設計、BOM輸出；3、協(xié)調組織工程樣機組裝、測試、送檢；4、跟蹤解決從試產到量產過程技術問題；任職要求：1、本科以上學歷，電子、自動化相關專業(yè)，2、3年以上硬件研發(fā)...
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企
硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-11-05 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、根據(jù)硬件設計需求，完成板卡的原理圖設計及相關文檔編寫；2、完成板卡硬件的調試、維護工作；任職要求：1、測控、電子、通信、控制、計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、熟悉常用的模擬和數(shù)字電路原理，能使用OrCAD設計原理圖；3、熟悉FPGA相關設計流程，能做...
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企
崗位職責：1. 負責儲能、SVG、APF、制氫電源等新項目開發(fā)與設計工作；2. 主持新項目的方案設計、原理及整機設計工作，指導進行產品的調試、測試、優(yōu)化以及進度規(guī)劃，解決項目研發(fā)過程中出現(xiàn)的疑難雜癥；3. 負責客戶定制類產品需求的開發(fā)和完善，以及產品成熟后的優(yōu)化工作；4...
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企
崗位職責：1、負責GSR/GMI等磁傳感器的敏感元件設計、仿真優(yōu)化、PCB板級系統(tǒng)開發(fā)及測試驗證。2、使用COMSOL/ANSYS等軟件進行磁路、電磁場及多物理場（如熱-磁耦合）仿真分析，指導設計優(yōu)化。3、參與磁傳感器生產工藝研究、產品化及新技術攻關。4、編寫詳細的技術...
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企
電力電子硬件工程師
30-60萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-10-21 | 投遞后：10天內反饋
【崗位職責】： 1、負責電力電子產品的硬件方案設計、拓撲選型、主功率電路設計，器件分析與選型、磁性元件仿真與設計、原理設計； 2、完成電力電子產品的自測及測試問題分析解決； 3、負責電力電子產品原理圖設計和計算書編寫工作； 4、負責相關產品專利的分析與申請、硬件技術情報...
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企
崗位職責：1.負責智能檢測設備電氣電子系統(tǒng)硬件研發(fā)、制造跟蹤及安裝調試；2.負責智能控制裝備電氣電子系統(tǒng)硬件研發(fā)、制造跟蹤及安裝調試；3.負責非標設備電氣電子系統(tǒng)硬件研發(fā)、制造跟蹤及安裝調試；4.參與部門項目、工程的研究、支持、協(xié)調工作；5.領導交辦的其他工作。任職要求...
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企
硬件工程師
相同職位
17-35萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-10-16 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責 （1）設計伺服驅動器主控電路（MCU/DSP/FPGA選型）、功率模塊（IGBT/MOSFET驅動）； （2）優(yōu)化PCB布局與散熱設計，通過EMC/安規(guī)測試； （3）配合軟件團隊調試硬件功能。 任職要求 （1）熟悉電力電子、模擬/數(shù)字電...
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企
具身智能硬件工程師
14-20萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-10-09 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：硬件開發(fā)與二次開發(fā) 1、負責高職教育桌面級人形機器人及其他教學機器人的硬件系統(tǒng)分析、功能擴展與定制化開發(fā)。 2、主導傳感器集成（如視覺、力控、IMU）、執(zhí)行器優(yōu)化、通信模塊升級等硬件改造項目。 3、編寫底層驅動、固件升級方案，支持ROS/ROS2架構下的軟硬件...
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企
負責永磁同步電機（PMSM）驅動核心算法的設計、開發(fā)與優(yōu)化，聚焦機器人應用場景（如機械臂關節(jié)、移動機器人驅動輪、末端執(zhí)行器等）。 包括但不限于： 1、磁場定向控制（FOC）、空間矢量脈寬調制（SVPWM）算法的精細化實現(xiàn)； 2、無傳感器控制算法（如滑模觀測器、擴展卡爾曼...
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企
招聘要求：1 、年齡20-38歲，男女不限，統(tǒng)招大學本科或以上學歷，電子信息工程，軟件工程，機械電氣一體化等相關專業(yè)；有一年以上的相關嵌入式軟件開發(fā)工作經(jīng)驗。2、熟練嵌入式單片機, 熟悉keliC ，C++等編程語言，熟悉STM32系列、ARM系列等CPU芯片；3、具備...
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企
職責描述：1、重點負責伺服編碼器方向（磁編、光編）的硬件開發(fā)工作，根據(jù)產品開發(fā)項目計劃，完成硬件方面的開發(fā)任務，進行相關領域專利及知識產權設計； 2、參與項目的技術評審、測試計劃、測試方案評審，解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題； 3、根據(jù)研發(fā)流程的要求，在產品試生產階段，配合中試工...
