崗位職責：1、負責板級PCB布局和布線、拼版設計等2、負責項目PCB仿真工作，提出PCB設計修改建議，提升PCB競爭力；3、負責公司EDA原理圖和封裝庫設計和管理；4、協(xié)助進行電源完整性和信號完整性仿真，并分析仿真報告，制定布局布線優(yōu)化方案；5、負責PCB封裝、設計和Gerber流程規(guī)范，協(xié)助進行仿真；6、完成項目相關任務和領導安排的各項工作任務。崗位要求1、本科以上學歷，電子、通信、信息、微電子、計算機等相關專業(yè)；2、有相關手機板或者其他高密度任意層互聯(lián)類產品PCB設計和仿真工作經驗優(yōu)先；3、熟悉HDI板或通信硬件電路設計，能獨立完成整個項目；4.、動手能力強，溝通協(xié)作能力強，能獨立解決產品研發(fā)過程中遇到的問題；5、熟練使用電源和信號完整性仿真工具，掌握電磁兼容性理論知識；6、熟悉USB/DDR/PCIE/CSI/GSML/SATA/以太網等協(xié)議規(guī)范,了解仿真規(guī)范和測試需求；7、具備較強的學習能力，高效的團隊合作能力以及抗壓能力。

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