崗位職責：1.支持客戶應用，負責根據(jù)客戶需求進行碳化硅模塊應用選型，并提供相應的外圍電路方案技術(shù)支持；2.了解所負責客戶對產(chǎn)品的技術(shù)及質(zhì)量要求，在技術(shù)層面，給公司提供有價值的信息；3.分析客戶行業(yè)的技術(shù)進展對當前產(chǎn)品的需求及質(zhì)量提升的要求，協(xié)助公司做好產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃；4.負責碳化硅芯片及封裝成品電性測試和可靠性及應用實驗跟蹤，并對測試及實驗結(jié)果分析確認5.負責搭建應用平臺，完成產(chǎn)品驗證評估；6.負責制定測試規(guī)范，維護測試設備和測試程序；7.負責客戶小樣、小批量、批量供貨的技術(shù)支持，及時收集生產(chǎn)過程中及客戶使用過程中的相關(guān)測試數(shù)據(jù)，及時跟蹤改進。崗位要求：1.本科及以上學歷，自動化，電力電子，電氣等相關(guān)專業(yè)，具有3年及以上工作經(jīng)歷；2.熟悉半導體器件原理和應用，了解電力電子模塊的封裝結(jié)構(gòu)以及生產(chǎn)工藝；3.具有半導體封裝設計、生產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；4.具有逆變器、變頻器，電焊機，APF/SVG，光伏逆變器等開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；5.性格外向，有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，工作責任心和執(zhí)行力佳；6.適應加班和出差。

北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”）是第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設和運營單位，主要業(yè)務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專業(yè)人才和團隊，擁有核心專利和專有技術(shù)，其GaN功放產(chǎn)品已在國內(nèi)著名通訊公司得到批量應用，產(chǎn)品水平與國際同步，部分產(chǎn)品達到國際領(lǐng)先水平。