工作職責1、負責電源、帶有FPGA及MCU的功率半導體驅動控制類產品的需求分析，硬件設計，嵌入式軟件設計；2、編制控制電路板中FPGA、MCU設計部分的需求文檔、設計方案，軟硬件設計說明；3、負責完成IGCT驅動控制產品設計、圖紙管理、生產制造跟蹤、研發(fā)測試、應用情況跟蹤等工作；4、負責產品設計所需的物料選型、物料編碼申請、物料技術規(guī)格書編制工作；5、負責驅動控制電路板的技術支持、故障分析等，輸出故障分析報告；任職資格1、本科及以上，自動化、電子信息工程、機械電子工程、計算機等專業(yè)，有功率半導體從業(yè)經歷者優(yōu)先；（ 本科3年，研究生2年）2、3年以上上嵌入式程序開發(fā)經驗，具備豐富的DSP、ARM、FPGA嵌入式驅動開發(fā)、應用開發(fā)項目經驗 3、精通C/C++開發(fā)語言，熟悉嵌入式程序開發(fā)C#編程語言，能進行簡單上位機開發(fā)；4、熟練使用CAD、AD/Cadence 等PCB設計軟件，熟練使用開發(fā)軟件及調試設備:5、熟悉模擬電路，數(shù)字電路，精通原理圖設計，有良好的電子電路故障分析能力6、熟悉各類軟硬件接口協(xié)議，如MQTT、Modbus、串口,SPI,IIC,CAN,以太網 ；7、了解功率半導體、電氣設計、結構設計基本知識，熟練使用示波器、萬用表等